真空炉中的材料特性要求：物理化学功用的极限应战
    真空炉的工作环境一般伴随高温（1000–2500°C）、真空或慵懒气氛、强腐蚀性介质等极点条件，因此石墨制品需满足以下中心特性要求：
超高纯度与低杂质含量
    纯度标准：石墨纯度需达到99.9%以上，要害部件（如加热元件）甚至要求99.99%以上的超高纯度，以防止杂质在高温下蒸发污染工件。例如，半导体单晶硅生长炉中，石墨坩埚的金属杂质（如Fe、Ni）含量有必要低于10ppm。
    灰分控制：灰分含量需低于0.1%，防止灰分在高温下构成熔融物，导致炉内结渣或材料失效。
极点温度下的稳定性
    高温强度：石墨在2500°C以下需保持稳定机械强度，抗弯强度应高于20MPa（测试标准：ASTM C651）。
    抗热震性：石墨需耐受瞬间温度改变（如从2000°C骤降至室温），热震系数（ΔT）需逾越500°C/min。
化学慵懒与抗腐蚀才华
    抗氧化性：在真空或低氧环境中，石墨需经过表面SiO2保护膜或涂层技术，完成抗氧化寿数逾越1000小时（800°C工况）。
    耐腐蚀性：在熔融金属（如铝液）、酸性气体（如Cl2）环境中，石墨需具有长时间抗腐蚀才华，腐蚀速率低于0.1 mm/年。
导电与导热功用的精准调控
    导电性：电阻率需控制在8–15μΩ·m范围内，以满足不同功率加热元件的电流承载需求。
    热导率：石墨的导热系数需依据运用场景调整，例如隔热屏需低热导率（<10W/m·K），而散热部件则需高热导率（>100 W/m·K）。

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