真空炉石墨件淬火与回火工艺方法及要求
一、淬火工艺
一般淬火
意图：经过马氏体转变进步石墨件的硬度和耐磨性。
工艺参数：
加热温度：通常为Ac1临界温度以上30-50℃，即850-900℃。含合金元素（如Cr、Mo）时，温度可进步至900-930℃；含Mn、Ni、Cu时，温度需下降。
保温时刻：按1小时/25mm厚度核算，保证奥氏体均匀化。
冷却方法：
油淬：在650-550℃规模冷却才能为水的1/10，裂纹倾向小，适用于形状复杂件。
水淬：冷却速度快，但易开裂，需严格操控温度梯度。
盐浴淬火：运用45% NaNO? + 55% KNO2熔盐，温度操控在150-180℃，可削减剩余奥氏体。
关键要求：避免加热温度过高导致晶粒粗大或剩余奥氏体增加。形状复杂件需预热（500-600℃）以削减开裂风险。淬火后硬度一般不超越500HBW，特殊情况可达600HBW。
等温淬火
意图：获得下贝氏体组织，进步归纳力学性能并削减变形。
工艺参数：
加热温度：与一般淬火相同（850-900℃）。
等温温度：280-320℃，时刻0.5-1小时（依工件尺度调整）。
冷却方法：等温后空冷，无需回火。
关键要求：适用于对变形灵敏的石墨件，如精细模具。等温时刻需精确操控以避免组织粗化。
外表淬火
意图：进步外表硬度和耐磨性，保存心部韧性。
工艺方法：
火焰淬火：加热至900-1000℃，喷水冷却，淬硬层深度2-6mm，硬度40-48HRC。
高频感应淬火：加热至850-1000℃，淬硬层深度1-2mm，硬度≥50HRC。
接触电阻加热淬火：电流经过电极与工件接触电阻加热，淬硬层深度0.07-0.3mm，硬度≥54HRC。
关键要求：原始组织中珠光体含量需≥65%，石墨细微均匀。淬火前需正火处理以优化基体组织。
