真空炉石墨件的功能直接影响设备功率,需满足以下苛刻要求:材料特性: 纯度:需达99.9%以上(半导体领域要求99.99%),金属杂质含量低于10ppm,避免污染工件。 耐温性:在2500℃下保持稳定,抗热震性需承受500°C/min的温差骤变。 导电导热:电阻率8–15μΩ·m,热导率按需调整(隔热件<10W/m·K,散热件>100W/m·K)。