在真空炉中，石墨连接片（Graphite Connecting Plates/Sheets）的测验条件操控直接影响其导电功能、机械强度及热稳定性。为保证测验数据的准确性和可靠性，需严格操控环境参数、电学条件及机械负载。
1.测验环境操控
(1) 真空度要求
基础真空：避免氧化和电弧放电。漏率检测：选用氦质谱仪检测。
(2) 温度规模
常温测验（20~25℃）：基准功能测定（电阻率、触摸电阻）。
高温测验（最高3000℃）：需分段升温（如800℃、1500℃、2000℃阶梯测验），升温速率≤5℃/min。
(3)气氛操控
高纯氩气（99.999%），避免高温氧化（＞600℃），5~10 L/min（动态平衡）
低成本代替（限＜1200℃），10~15 L/min。
2.电学功能测验
(1)触摸电阻测验
办法：四线法（消除引线电阻影响），电极压力≥0.5MPa。
规范：常温触摸电阻≤50μΩ·cm2；高温下（2000℃）电阻改变率≤±10%。
(2)电流负载能力
测验参数：
直流/交流电流密度：0~200 A/cm2（阶梯加载，每步10A/cm2，保持5分钟）。电压降丈量：精度±0.1 mV。
失效判据：部分温升＞100℃或电阻突增20%即终止测验。
(3)绝缘功能测验 （针对涂层连接片）
耐压测验：DC 1kV/mm，漏电流＜1μA。绝缘电阻：＞1GΩ（500V兆欧表丈量）。
3.机械功能测验
(1)抗弯强度
条件：三点弯曲法（跨距50 mm，加载速率0.5mm/min）。
规范：常温强度≥40MPa；高温（1500℃）强度保存率≥80%。
(2)热震稳定性
测验办法 ：加热至目标温度（如2000℃），保温10分钟；急速冷却至室温（水冷或气冷，Δt≤30秒）；循环5次后观察裂纹（显微镜检测）。
合格规范：无贯穿性裂纹，重量损失＜0.5%。
4.热学功能测验
(1)热导率丈量
办法：激光闪射法（ASTM E1461），测验规模25~2000℃。
典型值：
常温热导率：80~120 W/(m·K)；2000℃热导率：40~60 W/(m·K)。
(2)热膨胀系数（CTE）
测验设备：热机械分析仪（TMA），升温速率3℃/min。
允许规模：轴向CTE（252000℃），径向CTE差异≤15%。
通过上述操控条件，石墨连接片的测验数据误差可操控在±5%以内，高温工况下的寿命猜测准确率提升至90%以上。关于极端电流密度（＞300A/cm2）测验，建议选用液冷夹具强制散热。
