在真空炉中，石墨衔接片（用于电极、加热棒或结构件之间的导电/传力衔接）的工作压力规划需同时考虑 电气性能、机械强度、热膨胀匹配 和 真空环境适应性 。以下是关键参数与规划关键：
1.工作压力核心参数
触摸压力 0.3~1.5MPa 电流密度、触摸电阻、石墨强度
热膨胀压力 ΔP≈0.2~0.8MPa（升温时） 线膨胀系数差（石墨vs金属电极）
2.触摸压力规划关键
压力上限操控
避免石墨碎裂 ：
等静压石墨抗压强度一般为80120MPa，规划压力≤1/5强度值（即≤16 24MPa）。
含螺纹/沟槽的衔接片需部分压力≤10MPa。
3.真空环境特别考量
放气操控：
选用低孔隙率高纯石墨（孔隙率<5%），削减气体释放。
预烧处理（1200℃真空退火）可下降放气率30%以上。
密封规划 ：
金属-石墨界面选用铜/银箔软垫片（厚度0.1~0.3mm），补偿热膨胀差。
螺栓衔接时需加装弹簧垫圈（如Inconel 718），保持压力稳定。
4.热膨胀压力办理缓解措施 ：
选用浮动衔接结构（如石墨球面接头）。
规划热膨胀补偿间隙（一般每100mm留0.2~0.5mm间隙）。
5.典型衔接结构计划
特点
平面法兰衔接
螺栓均匀加压，适合低电流（<500A）
锥面压接
自紧式密封，触摸压力可达1.2MPa
多层叠片式
涣散热应力，用于大尺度电极（>200mm）
6.验证与测试办法
触摸电阻测试 ：
四线法测量压接前后的电阻变化（要求ΔR<10%）。
真空检漏 ：
氦质谱仪检测。
热循环试验 ：
室温→1200℃循环20次后，检查压力衰减（应<15%）。
总结
石墨衔接片的工作压力需满意：
电气需求 （低触摸电阻） + 机械安全 （不碎裂） + 真空兼容 （低放气/密封）。
惯例使用 ：0.5~1MPa触摸压力，合作弹性补偿结构。
高温场景 （>1500℃）：优先选用锥面衔接，并预留热膨胀间隙。
关键体系 ：建议实时监测衔接处温度与电阻（如嵌入光纤传感器）。
