4大中心制品：从 “发热” 到 “承载”，覆盖真空炉全流程
真空炉用石墨制品不是单一产品，而是形成 “发热 - 承载 - 导流 - 密封” 的产品矩阵：
石墨发热体：真空炉的 “加热中心”
分为棒状、板状、管状三种，采用等静压成型的高密度石墨（密度≥1.88g/cm3）制成，外表粗糙度 Ra≤0.8μm（削减尖端放电）。在半导体扩散炉中，石墨发热体需精准控制温度梯度（±1℃/cm），保证硅片均匀掺杂；在高温烧结炉中，管状发热体能形成环形加热区，让大型工件（如航空叶片）受热一致。某12英寸晶圆厂的石墨发热体，使用寿命达 500 次（每次8小时），是金属发热体的3倍。
石墨载具：工件的 “高温托盘”
包含石墨舟、石墨板、石墨坩埚等，用于承载工件。中心要求是：
平面度≤0.02mm/m（避免工件倾斜导致受热不均）；
外表经氮化硼（BN）涂层处理（防粘工件，如防止陶瓷坯体烧结时粘连）。
在光伏硅片退火工艺中，石墨舟的槽位公役需控制在±0.01mm，保证 156mm硅片的受热面积偏差＜1%，转化功率动摇≤0.2%。
石墨导流件：气体与电流的 “通道”
在真空炉的气路和电路系统中，石墨导流件（如气体分布板、电极导流柱）需同时满足：
气体导流件：通气孔直径误差≤0.05mm，保证气流均匀（如CVD 涂层工艺中，气体分布不均会导致膜厚偏差）；
电极导流柱：耐高温（1500℃下不氧化）。某镀膜厂的石墨导流板，让涂层均匀度从85%提升至98%。
石墨密封件：真空环境的 “屏障”
用于炉门、法兰等部位的密封，采用柔性石墨（添加3%橡胶增韧），压缩率≥30%，回弹率≥15%，在1000℃下仍能保持杰出密封性（漏率≤1×10Pam/s），比金属密封垫的适用温度规模宽 500℃。
