真空炉的作业环境（高温、低气压、洁净要求）对资料是 “终极考验”，而石墨制品的3大特性完美适配：
耐超高温+尺寸安稳，金属和陶瓷都 “认输”
真空炉的工艺温度常达1200-2000℃，金属发热体（如钼、钨）在 1600℃以上会软化变形，陶瓷载具（如氧化铝）在急冷急热时会炸裂，而高纯石墨（固定碳≥99.9%）在2800℃以下功能安稳，热膨胀系数仅是金属的 1/10）。某航空资料厂的测试显现，石墨发热体在1800℃真空环境下接连作业100小时，电阻改变率仅2%，而钨丝发热体达15%。
化学惰性强，不污染工件，洁净度达 “半导体级”
真空环境下，资料的蒸发物会直接污染工件（如硅片外表若有0.1μm 杂质，就可能导致芯片失效）。石墨在1600℃以下的蒸发率＜0.01%，且不与金属、半导体资料反响（如不与硅、钛、镍产生化学反响）。而陶瓷中的氧化物（如 Al2O2）可能释放氧原子，金属则会蒸发产生金属粉尘，均无法满意半导体级洁净度要求。
导电导热可控，适配多样化工艺需求
石墨的电阻率可通过纯度调整，既能做发热体（低电阻），又能做绝缘载具（外表氮化处理后绝缘）；导热系数是陶瓷的5-10倍（150-200W/m2K），能让工件受热均匀（温差≤5℃），这是真空烧结中保证产品一致性的要害。
