不同真空炉工艺对真空炉石墨制品的功能要求差异明显

在真空炉规划中，石墨炉床板的安全裕量（Safety Margin）需概括考虑机械强度、热应力、化学稳定性 和 长期执役可靠性 。

在真空炉中，石墨联接片（用于电极、加热棒或结构件之间的导电/传力联接）的工作压力规划需一同考虑 电气性能、机械强度、热膨胀匹配 和 真空环境适应性 。

在真空炉中，石墨立柱不只作为结构支撑件，还可通过合理规划结束高效加热功用（如作为加热元件或辅佐热源）。

密度与孔隙率：选用阿基米德法测定密度，孔隙率需低于5%。

等静压成型：用于出产高密度（≥1.85g/cm3）石墨件，保证资料内部无气孔、结构均匀。

石墨纯度需达到99.9%以上，要害部件（如加热元件）甚至要求99.99%以上的超高纯度，以防止杂质在高温下蒸发污染工件。例如，半导体单晶硅生长炉中，石墨坩埚的金属杂质（如Fe、Ni）含量有必要低于10ppm。