真空炉能够完结真空淬火和回火、真空退火、真空固溶和时效处理、真空烧结、真空化学热处理以及真空镀膜等工艺，因而真空炉可完结别的热处理设备无法处理的杂乱工艺。

确认真空炉加热保温时刻的第一步是要了解待处理资料的特性。例如资料的密度、热容、导热系数等都会影响加热保温的时刻。关于热容和导热系数低的资料，加热时刻需求相对较长，以便让整个资料到达预定的温度。而关于高密度、高热容、高导热系数的资料来说，加热时刻则需求相应缩短。

在核算真空炉工件加热保温时刻时，首要需求预算加热时刻和保温时刻。加热时刻一般依据工件外表面积、密度和资料热容等要素进行预算，能够参考以下公式核算： t1 = (m · Cp · ΔT) / P

真空烧结炉首要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体维护烧结及常规烧结，是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺配备，它规划构思新颖，操作便利，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理，真空钎焊等工艺。

真空炉是在真空状况下对物件进行加工的热处理设备，为了更好的确保热处理作用和质量，把握好设备正确的使用方法及保护是非常重要的。

真空炉一般由主机、炉膛、电热设备、密封炉壳、真空体系、供电体系、控温体系和炉外运输车等组成。

真空炉石墨支架头的制造本钱相对较低，一起具有较长的使用寿命和较低的保护本钱，因此具有较高的性价比。