真空炉石墨件的功能直接影响设备功率，需满足以下苛刻要求：
材料特性：
纯度：需达99.9%以上（半导体领域要求99.99%），金属杂质含量低于10ppm，防止污染工件。
耐温性：在2500℃下保持稳定，抗热震性需承受500°C/min的温差骤变。
导电导热：电阻率8–15μΩ·m，热导率按需调整（隔热件<10W/m·K，散热件>100W/m·K）。

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