在真空炉中，石墨联接片（用于电极、加热棒或结构件之间的导电/传力联接）的工作压力规划需一同考虑 电气性能、机械强度、热膨胀匹配 和 真空环境适应性 。以下是要害参数与规划要害：
1.工作压力中心参数
触摸压力  0.3~1.5MPa 电流密度、触摸电阻、石墨强度
热膨胀压力  ΔP≈0.2~0.8MPa（升温时） 线膨胀系数差（石墨vs金属电极）
2.触摸压力规划要害
压力上限操控
防止石墨碎裂 ：
    等静压石墨抗压强度一般为80120MPa，规划压力≤1/5强度值（即≤16 24MPa）。
含螺纹/沟槽的联接片需部分压力≤10MPa。
3.真空环境特别考量
放气操控：
    选用低孔隙率高纯石墨（孔隙率<5%），减少气体开释。
    预烧处理（1200℃真空退火）可下降放气率30%以上。
密封规划 ：
    金属-石墨界面选用铜/银箔软垫片（厚度0.1~0.3mm），补偿热膨胀差。
    螺栓联接时需加装弹簧垫圈（如Inconel 718），坚持压力安稳。
4.热膨胀压力处理缓解办法 ：
    选用起浮联接结构（如石墨球面接头）。
    规划热膨胀补偿空地（一般每100mm留0.2~0.5mm空地）。
5.典型联接结构计划
特色
平面法兰联接
    螺栓均匀加压，合适低电流（<500A）
锥面压接
    自紧式密封，触摸压力可达1.2MPa
多层叠片式
    松懈热应力，用于大标准电极（>200mm）
6.验证与检验办法
触摸电阻检验 ：
    四线法测量压接前后的电阻变化（要求ΔR<10%）。
真空检漏 ：
    氦质谱仪检测。
热循环实验 ：
    室温→1200℃循环20次后，查看压力衰减（应<15%）。
总结
石墨联接片的工作压力需满足：
    电气需求 （低触摸电阻） + 机械安全 （不碎裂） + 真空兼容 （低放气/密封）。
    惯例运用 ：0.5~1MPa触摸压力，合作弹性补偿结构。
    高温场景 （>1500℃）：优先选用锥面联接，并预留热膨胀空地。
    要害体系 ：建议实时监测联接处温度与电阻（如嵌入光纤传感器）。

想要了解更多真空炉石墨连接片的内容，可联系从事真空炉石墨连接片多年，产品经验丰富的滑小姐：13500098659。